群登科技自成立以來，核心專業為令人驚艷的SiP微縮技術，憑藉此技術，群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案並不斷擴張，奠定了它在通訊半導體產業中不可或缺的地位。對於物聯網應用的蓬勃發展，群登科技提供多個簡化客戶開發複雜度的無線解決方案，從各種 Connectivity 到與 MCU 及 Sensor 的結合，然而投身在物聯網市場中，不僅要繼續強化自家的技術核心，也必須面對日益激烈的國際競爭。
半導體領域存在眾多不同角色分工，綿密的產業鏈中，群登科技的產品開發始終圍繞著一個核心思想：提供客戶具有高性能、低成本及高可靠性的產品，希望合作單位能夠邁向真正成功量產的那一步。為了達到此目標，群登科技不僅投入大量資源進行產品的研發，也積極與夥伴展開深度合作。在群登科技執行長許佳榮的心中，設計開發產品並非像堆積木一般疊床架屋，僅是將不同功能的晶片疊加在一起，而是以「同心圓」的思維向外幅射，在明確的功能目標下，圍繞著同一核心來設計產品，並且找到性能與成本間的甜蜜點，避免 over spec 造成資源浪費。
群登科技執行長許佳榮：「IC provider在推出運算晶片時，其實就已經決定了應用的走向，群登科技能夠發揮的，是運用它來設計出平衡的通訊模組。」重視提升產品性價比，樹立了群登科技在業界的特色，推出不同規格產品皆具有體積小、整合度高的特性，也有助於簡化電路板設計，降低客戶的導入及研發成本，大幅提高客戶成功研發投入量產的機率。此外，群登科技亦相當重視產品可靠度，IoT應用情境經常處於嚴苛環境，要打造可信賴的穩定運作基礎建設，就不得不考慮使用週期與壽命，為此群登科技在硬體研發上投入可觀資源，在物聯網技術的開發方面，軟體平台也至關重要，群登科技理解功能強大的平台對於終端應用開發廠商的吸引力，在精進無線通訊模組的同時也進行軟體平台開發。
臺灣小型IC廠商經常著眼於降低量產成本，習慣跟著大廠推出相同功能的產品，這樣的發展模式在消費性電子產品領域尚且存在生存空間，但進入物聯網應用領域，則明顯受到侷限。「由於IoT應用需求多元，甚至許多時候是由POC階段向下延伸，若無法提供便捷的開發工具，難以配合客戶需求。」許佳榮如此表示。
在半導體產業中擁有合作夥伴支持是至關重要的，而群登科技充分認識到這一點，因此一直保持著與合作夥伴的緊密關係。位處上游IC廠與下游終端應用之間的橋樑角色，群登科技培養出優異的市場敏銳度，也因此成為IC設計龍頭聯發科倚重的夥伴。向上游可充份反應市場需求，對終端廠商提供技術支援，也在今年成為物聯網智造基地推動國產開發板 Genio 130(原Filogic 130)的合作夥伴之一，Genio 130(原Filogic 130)即是一款最佳例證，它以小尺寸和低功耗實現更高的能效，可選音頻 DSP 非常適合產品開發人員設計支援語音的物聯網設備。
對於與物聯網智造基地的合作，群登科技抱持著非常積極的態度。物聯網智造基地是一個集結產、官、學、研各界的創新平台，目標在於推動台灣的智慧製造及物聯網技術的發展。群登科技認為，透過這樣的合作可以強化臺灣半導體產業鏈，加速產品的研發及市場推廣進程，並且可以更加緊密地與其他產業鏈上下游的合作夥伴建立合作關係。
物聯網智造基地以打造台灣IC AIoT創新產業級應用為目標，攜手IC原廠聯發科、模組廠群登科技以及代理商品佳集團共同投入，協助新創團隊聯億通進行智慧插座國產化方案開發。產品開發過程中，群登科技依據自身過往經驗提供開發團隊專業的服務與建議，同時也挹注資源為聯億通設計客製化模組，盡全力協助產品能夠順利開發並邁向量產。
「IoT技術的大宗應用是影像辨識和語音功能，試想一下以後的智慧家庭不再需要依賴手機app中介，而是直接講話控制終端裝置，IoT裝置也有自己的感測器。」許佳榮所描述的，即是一個更為理想化的智慧家庭操作情境，在過去要做到相同功能的裝置，成本和體積都非常可觀，但在聯發科直接加入後，設計思維也與過去的拼裝式產品截然不同，上下游整合則能發揮同心圓效應，讓計畫邁向可行。群登科技協同各合作團隊應用 Genio 130(原Filogic 130) 投入打造專為智慧家庭所設計的硬體架構，並於物聯網智造基地推動國產IC智造生態系中扮演關鍵角色，共同設計更人性化與便利的智慧家庭產品。
面對全球化的市場競爭，群登科技不僅強化自身的技術能力，也積極參與各式合作，不僅可以加速技術的研發及市場推廣，也可以提升台灣在全球市場上的影響力。群登科技用紮實的技術重新定義了「微小」的意義，並且證明在科技領域，「小」可以是「大」的同義詞。
資料來源: ideasHatch