Posted on 九月 7, 2016 作者:DIGITIMES 物聯網解決方案提供業者—網路通訊大廠正文科技與專業模組公司群登科技共同合作研發,於今日發表全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案。 SiP微縮是小型化模組的核心能力之一,憑藉此技術優勢,此次正文與群登攜手利用SiP半導體封裝技術所推出的LoRa+MCU整合產品,一舉將產品尺寸從上一代模組產品的18x18mm降低至13mmx11mm,可大幅縮小佔板面積,提供客戶更大的設計彈性,尤其是對於目前市場上最熱門的穿戴式終端裝置來說,LoRa+MCU SiP module更可說是市場期待已久的最佳解決方案。 |
正文與群登領先全球推出LoRa+MCU SiP整合產品 |
本次推出的LoRa+MCU SiP具有體積小及整合度高的優點,除了能有助終端產品的輕薄化外,高整合度特性也能大幅簡化板子設計,有助降低客戶的導入及研發時程與成本。 |
針對此系列LoRa解決方案提供完整的SDK/HDK套件,且相容於LoRaWAN,讓客戶更容易實現各種應用開發。透過簡便的解決方案及堅實的技術支援提供,希望能推動使用者快速佈建LoRa節點,讓物聯網相關應用加速普及擴大應用範圍。 |
*以上資料來源 (DIGITIMES中文網 原文網址: 採用SiP製程 推出全球最小LoRa+MCU解決方案) |
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