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最新消息
  • 【Acsip LoRa實作1】快速開發LoRa通訊功能-SPI介面篇

    由於LoRa無線技術具備長距離、高穿透、抗干擾等特性,足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口,因此其發展潛力備受看好。國內Wireless SiP專業廠商群登(Acsip)也推出一系列LoRa晶片組及LoRa+MCU整合的晶片產品,其中的LoRa晶片來自於Semtech,MCU(微控制器)來自於STMicro。

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  • 【讓創意無痛移植】為何ReSpeaker選擇了AI7688H?

    為了能快速支援各種物聯網應用的開發及量產,ReSpeaker採用了群登科技(Acsip)的AI7688H物聯網WiFi模組。AI7688H模組內建的MT7688系統晶片具有功耗極低的特色,能透過Online服務來辨識麥克風輸入的語音;模組內建的WiFi功能則支援ReSpeaker與物聯網裝置的連結。

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  • S76S 通過 LoRaWAN 認證

    The S76S is designed & manufactured in a smallest form factor - SiP ( System in Package ). It integrate with Semtech SX1276 and a 32-bit ultra low power Cortex M0L MCU ( STM32L073x ), supporting global 868 MHz or 915 MHz ISM-Bands. Capable of 2-way communication and reach over 16 km ( 10 miles ) distance in our field test.

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