採用SiP製程 推出全球最小LoRa+MCU解決方案

物聯網解決方案提供業者—網路通訊大廠正文科技與專業模組公司群登科技共同合作研發，於今日發表全世界第一顆採用SiP(System in Package)製程製造的LoRa+MCU解決方案。

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補足IoT通訊缺口 群登推出三款 LoRa整合MCU模組

目前有愈來愈多的應用圍繞著物聯網（IoT）而來，但當推展領域是智慧城市、農業或工業應用時，現今的通訊技術都有些不足之處，這也讓LoRa這個定位為低功耗廣域網路（Low Power Wide Area Networks, LPWAN）的新通訊標準備受注目，成為IoT的重要候選通訊技術之一。

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掌握五大核心技術 群登提供完整物聯網解決方案

物聯網時代來臨，眾家業者紛紛想投入分一杯羹，然而有關無線通訊方面的問題，非相關領域專業者所能搞定。憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力，讓群登科技能充分掌握包括藍芽、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G，甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力，而其SiP系統整合與微縮能力，更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用。

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