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補足IoT通訊缺口 群登推出三款 LoRa整合MCU模組
群登科技投入LoRa相關產品線的研發已有很長的時間了,並已推出過未整合MCU的LoRa模組系列 - CW1276SL-915及CW1278SL-470。如今再推出的產品系列則是LoRa+MCU的模組產品,讓開發者或Maker們更容易進行應用發展。

這系列包括三個型號,其中AI1276-401H和AI1276-071H的尺寸僅18x18mm;AI1276-401A22則能支援Lora、GPS及BLE,兼具追蹤定位的功能,且即使整合多項特性,模組尺寸也僅50x25mm,約50元硬幣大小,此系列堪稱是目前市場上最小的LoRa模組產品,適用於各類應用。
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補足IoT通訊缺口 群登推出三款 LoRa整合MCU模組

目前有愈來愈多的應用圍繞著物聯網(IoT)而來,但當推展領域是智慧城市、農業或工業應用時,現今的通訊技術都有些不足之處,這也讓LoRa這個定位為低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Networks, LPWAN)的新通訊標準備受注目,成為IoT的重要候選通訊技術之一。

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物聯網產業中的無線通訊方案商 ( An IoT Solution Provider ) AcSiP,字面上的意義代表我們致力於“先進通信SiP”技術的開發與服務( AcSiP = Advanced Communication System in Package)。憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力,讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G,甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力,而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力,更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用並創造差異化。 對於物聯網應用的蓬勃發展,群登提供多個簡化客戶開發力度的無線解決方案,從各種Connectivity到與MCU及Sensor的結合,我們提供全面性的產品組合,甚至是客制化服務,讓客戶可更容易及快速完成終端產品的開發。我們致力於無線通信技術,並成為客戶最重要增進價值的合作夥伴。

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