
將於2020/12/29(二)起至2020/12/31(四)止,進行搬遷,屆時話務系統將暫停服務......自2021/01/04(一)起請依下列連絡方式更新。
STMicroelectronics new STM32WL series microcontrollor (ST50H)MORE...
群登投資深圳智通達物聯網 獲准MORE...
Semtech’s LoRa Technology Integrated in AcSip’s Module for IoT ApplicationsMORE...
LoRa無線技術具備長距離、高穿透、抗干擾等特性,足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口,因此其發展潛力備受看好。群登(Acsip)也推出一系列LoRa晶片組及LoRa+MCU整合的晶片產品,其中的LoRa晶片來自於Semtech,MCU(微控制器)來自於STMicro。
詳細介紹物聯網產業中的無線通訊方案商 ( An IoT Solution Provider ) AcSiP,字面上的意義代表我們致力於“先進通信SiP”技術的開發與服務( AcSiP = Advanced Communication System in Package)。憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力,讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G,甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力,而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力,更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用並創造差異化。 對於物聯網應用的蓬勃發展,群登提供多個簡化客戶開發力度的無線解決方案,從各種Connectivity到與MCU及Sensor的結合,我們提供全面性的產品組合,甚至是客制化服務,讓客戶可更容易及快速完成終端產品的開發。我們致力於無線通信技術,並成為客戶最重要增進價值的合作夥伴。
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