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補足IoT通訊缺口 群登推出三款 LoRa整合MCU模組
群登科技投入LoRa相關產品線的研發已有很長的時間了,並已推出過未整合MCU的LoRa模組系列 - CW1276SL-915及CW1278SL-470。如今再推出的產品系列則是LoRa+MCU的模組產品,讓開發者或Maker們更容易進行應用發展。

這系列包括三個型號,其中S76S和S78S的尺寸僅13x11mm;AI1276-401A22則能支援Lora、GPS及BLE,兼具追蹤定位的功能,且即使整合多項特性,模組尺寸也僅50x25mm,約50元硬幣大小,此系列堪稱是目前市場上最小的LoRa模組產品,適用於各類應用。
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群登發表LoRa智慧積木方案 加速應用開發時程

繼去(2016)年陸續推出各式LoRa模組與開發套件後,物聯網無線模組解決方案提供業者 – 群登科技(Acsip)再此發表新的解決方案 - LoRa智慧積木 (LoRa Smart Blocks),此方案採用群登已通過LoRa Alliance、CLAA、Actility等多重認證的S76S/S78S LoRa模組......

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世界最小的蘿拉模組

LoRa無線技術具備長距離、高穿透、抗干擾等特性,足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口,因此其發展潛力備受看好。群登(Acsip)也推出一系列LoRa晶片組及LoRa+MCU整合的晶片產品,其中的LoRa晶片來自於Semtech,MCU(微控制器)來自於STMicro。

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無線通信SiP解決方案商

物聯網產業中的無線通訊方案商 ( An IoT Solution Provider ) AcSiP,字面上的意義代表我們致力於“先進通信SiP”技術的開發與服務( AcSiP = Advanced Communication System in Package)。憑藉自2009年投身無線通訊領域以來所累積的實力,讓群登科技能充分掌握包括BT、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G,甚至是最新的LoRa等各種無線連結技術的知識及能力,而SiP ( System in Package)系統整合與微縮能力,更能協助相關業者將各種物聯網創新概念快速落實為實際應用並創造差異化。 對於物聯網應用的蓬勃發展,群登提供多個簡化客戶開發力度的無線解決方案,從各種Connectivity到與MCU及Sensor的結合,我們提供全面性的產品組合,甚至是客制化服務,讓客戶可更容易及快速完成終端產品的開發。我們致力於無線通信技術,並成為客戶最重要增進價值的合作夥伴。

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