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最新消息
  • 群登科技投入推動Genio 130 開發板,證明「小即是大」

    群登科技自成立以來,核心專業為令人驚艷的SiP微縮技術,憑藉此技術,群登得以屢次推出業界最小體積的各種通訊解決方案並不斷擴張,奠定了它在通訊半導體產業中不可或缺的地位。

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  • STM32生態系全面啟動顛峰效能,迎向永續未來

    群登科技參與義法半導體於7/25,8/2所舉行「STM32生態系全面啟動顛峰效能,迎向永續未來」技術論壇

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  • Wi-Fi HaLow IoT方案模組AI6108L已於近期推出

    群登科技開發Wi-Fi HaLow IoT方案模組AI6108L已於近期推出,應用開發者可以參考下述連結之相關開發套件說明與設置、開發資訊。若有其他產品諮詢問題亦可放問官網或藉由電郵聯繫業務人員。

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